1. 補(bu)鍍硬鉻的(de)適應性(xing)


a. 由(you)于電(dian)網(wang)停電(dian)，鍍(du)鉻(ge)中(zhong)途斷(duan)電(dian)，來(lai)電(dian)后需要(yao)繼續補鍍(du)鉻(ge)以達到規定厚度(du)者。


b. 由于工作上的失誤，不銹鋼(gang)表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻，需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續鍍硬鉻至規定厚度者。


c. 鍍完硬鉻(ge)后(hou)鉻(ge)層厚度未達到規定尺寸，或在(zai)磨光硬鉻(ge)層后(hou)產品尺寸未達規定要求者。


 以上(shang)諸(zhu)種情(qing)況，可以不(bu)采用(yong)退(tui)除鉻層重鍍鉻，而可實施(shi)在表(biao)面上(shang)補鍍硬鉻。



2. 工藝分(fen)析(xi)


  鉻(ge)上(shang)補鍍(du)(du)(du)鉻(ge)和不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼(gang)鍍(du)(du)(du)鉻(ge)的(de)(de)(de)表面(mian)(mian)活(huo)化(hua)處理(li)不(bu)(bu)(bu)盡(jin)相(xiang)(xiang)同，鉻(ge)上(shang)鍍(du)(du)(du)鉻(ge)是(shi)要將鍍(du)(du)(du)鉻(ge)表面(mian)(mian)作(zuo)為(wei)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)進行腐(fu)蝕(shi)一定時(shi)間，以(yi)形成微觀粗糙的(de)(de)(de)活(huo)化(hua)表面(mian)(mian)，再將鍍(du)(du)(du)件轉換成陰極(ji)(ji)，再階(jie)梯遞升電(dian)流到(dao)工藝規(gui)范的(de)(de)(de)電(dian)流進行鍍(du)(du)(du)鉻(ge)。不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼(gang)表面(mian)(mian)電(dian)鍍(du)(du)(du)是(shi)將表面(mian)(mian)作(zuo)為(wei)陰極(ji)(ji)以(yi)小電(dian)流活(huo)化(hua)，利用陰極(ji)(ji)釋放的(de)(de)(de)原子態氫還原不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼(gang)表面(mian)(mian)的(de)(de)(de)鈍化(hua)膜（或稱氧化(hua)膜），達(da)到(dao)活(huo)化(hua)目的(de)(de)(de)。在此(ci)情況下，為(wei)使(shi)漏(lou)鍍(du)(du)(du)的(de)(de)(de)不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼(gang)活(huo)化(hua)，又要使(shi)鉻(ge)層(ceng)表面(mian)(mian)活(huo)化(hua)，應選(xuan)擇(ze)陰極(ji)(ji)活(huo)化(hua)為(wei)主，陽(yang)(yang)極(ji)(ji)腐(fu)蝕(shi)為(wei)輔(fu)的(de)(de)(de)辦法，即鍍(du)(du)(du)件先作(zuo)為(wei)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)腐(fu)蝕(shi)2min,再陰極(ji)(ji)活(huo)化(hua)時(shi)間相(xiang)(xiang)當于15min,隨后(hou)陰極(ji)(ji)電(dian)流逐步上(shang)升，不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼(gang)表面(mian)(mian)和鉻(ge)層(ceng)表面(mian)(mian)逐步達(da)到(dao)鉻(ge)的(de)(de)(de)析出電(dian)位，沉積(ji)了鉻(ge)層(ceng)。




3. 補(bu)鍍(du)硬鉻工藝流程


 化(hua)學(xue)除(chu)油(you)（用去油(you)劑在室溫(wen)下擦洗(xi)）→水洗(xi)→酸(suan)洗(xi)［鹽酸(suan)10%(質(zhi)量分數(shu)）清洗(xi)］→水洗(xi)→酸(suan)洗(xi)漏(lou)鍍(du)(du)處(chu)（4+1氫(qing)氟酸(suan)）→水洗(xi)→人(ren)槽→預(yu)熱→陽(yang)極(ji)腐(fu)蝕（DA15~20A/d㎡,時間(jian)2min)→陰極(ji)活(huo)化(hua)（DK 5A/d㎡2,階梯遞升電(dian)流，每隔1~2min提升一(yi)次電(dian)流，提升幅度1~4A/d㎡,約提升8次，共10~15min升至正常電(dian)流）→正常鍍(du)(du)鉻（DK 15~40A/d㎡,時間(jian)鍍(du)(du)至最小厚度超過(guo)所需厚度）→水洗(xi)→檢驗→除(chu)氫(qing)。


 經過上述工(gong)藝流程的補鍍鉻(ge)，原(yuan)來(lai)漏鍍處經檢(jian)查也全部補鍍齊(qi)，無一(yi)處鉻(ge)層脫(tuo)落。