激光焊是以聚焦的激光束作為能源轟擊被焊工件所產生的熱量進行焊接的方法。與一般焊接方法相比，激光焊具有下面的特點：

 ①. 聚焦后的(de)激光具有很高的(de)功率密(mi)度，焊接以深熔方式進(jin)行；

 ②. 由于激(ji)光加(jia)熱范圍小，在(zai)同功率和(he)焊接厚(hou)度條件下，焊接速度高；

 ③. 激光焊余應力和變(bian)形小；

 ④. 可(ke)以焊接一般(ban)焊接方法難以焊接的(de)材料，如高熔點金屬等，甚至(zhi)可(ke)用于(yu)非金屬材料的(de)焊接，如陶瓷、有機玻(bo)璃等；

 ⑤. 激(ji)光能反射(she)(she)、透射(she)(she)，能在空(kong)間傳(chuan)播(bo)相當距(ju)(ju)離而衰減(jian)很小(xiao)，可進(jin)行遠(yuan)距(ju)(ju)離或一些難以接近部位的焊接；

 ⑥. 與電子束焊相比，激光焊最大(da)的特點是(shi)(shi)不需要真(zhen)空室、不產生X射線。它的不足之(zhi)處在于焊接厚(hou)度比電子束焊小(xiao)，焊接一(yi)些高反射率的金屬還比較困(kun)難(nan)，另一(yi)個問題就(jiu)是(shi)(shi)設(she)備投資比其他方(fang)法大(da)。

 根據所用激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)及其(qi)工作方式的不(bu)同，激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)分(fen)為(wei)連(lian)續激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)和脈沖激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)兩種。前者在(zai)焊(han)(han)接(jie)(jie)過程中形(xing)成(cheng)一條連(lian)續焊(han)(han)縫，后者焊(han)(han)接(jie)(jie)時形(xing)成(cheng)一個(ge)個(ge)圓形(xing)焊(han)(han)點。根據聚焦(jiao)后光(guang)(guang)(guang)斑上(shang)的功率不(bu)同又可(ke)分(fen)為(wei)熔化焊(han)(han)和小(xiao)孔(kong)焊(han)(han)，前者像非熔化極(ji)電弧(hu)焊(han)(han)，熔深輪(lun)廊近(jin)似半球形(xing)。后者功率密(mi)度較大，激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)斑下形(xing)成(cheng)“小(xiao)孔(kong)”有時貫(guan)穿整個(ge)板厚，形(xing)成(cheng)穿透焊(han)(han)縫。激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)接(jie)(jie)設備主(zhu)要由激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)、光(guang)(guang)(guang)學偏轉(zhuan)聚焦(jiao)系統光(guang)(guang)(guang)束(shu)檢測器(qi)、控制(zhi)系統和工作臺組成(cheng)。用激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)接(jie)(jie)奧氏(shi)體不(bu)銹鋼(gang)板，從(cong)薄板到中厚板（0.1~12mm)都可(ke)以達到性能良好，且(qie)接(jie)(jie)頭(tou)外觀(guan)(guan)成(cheng)形(xing)美觀(guan)(guan)。