常見的局部(bu)腐蝕主要包括：電偶腐蝕、點(dian)腐(fu)蝕（孔蝕） 、縫隙腐蝕 、晶間腐蝕 、SSC硫化氫應力腐(fu)蝕 、腐蝕疲勞 、磨耗腐蝕 。
1. 電(dian)偶腐蝕
異種(zhong)金屬在同一(yi)介質中接觸，由(you)于金屬的(de)電極電位不等，構成(cheng)腐蝕電池，有電偶電流流動(dong)，使電位較(jiao)低的(de)金屬溶解速(su)度增加，造成(cheng)接觸處的(de)局部腐蝕。
電(dian)偶腐(fu)(fu)蝕的本質(zhi)是：在電(dian)解(jie)質(zhi)溶液中，不同(tong)電(dian)極(ji)電(dian)位的金屬構成的宏觀腐(fu)(fu)蝕電(dian)流，引起電(dian)位較(jiao)(jiao)低(di)的金屬加速腐(fu)(fu)蝕，而同(tong)時(shi)對電(dian)位較(jiao)(jiao)高的金屬起陰極(ji)保(bao)護作用。
2. 點腐蝕(shi)（孔蝕(shi)）
在金屬(shu)表面的局部區(qu)域(yu)，出現(xian)向(xiang)深處發展的腐蝕小孔（直徑數十(shi)微米，孔深度≥孔徑），其余(yu)部分不(bu)出現(xian)腐蝕或腐蝕很(hen)輕微。
一般(ban)只有(you)表面(mian)有(you)鈍化膜的金(jin)屬會出(chu)現這種腐蝕形態(tai)。如不銹(xiu)鋼、鋁(lv)和(he)鋁(lv)合(he)金(jin)、鈦和(he)鈦合(he)金(jin)等。
孔蝕(shi)機理：孔蝕(shi)必須經歷：孔蝕(shi)誘(you)發與孔蝕(shi)發展階段。
孔蝕產生的必備條件：鈍化體系，臨界Cl-濃度，臨界溫度，孕育（誘發）時間。
3. 縫(feng)隙(xi)腐(fu)蝕(shi)
金屬(shu)(shu)部件在介(jie)質中，由(you)于(yu)(yu)金屬(shu)(shu)與金屬(shu)(shu)或金屬(shu)(shu)與非金屬(shu)(shu)之間(jian)形成很小(xiao)的縫隙（ 0.025~0.1 mm），使縫隙內介(jie)質處于(yu)(yu)滯留狀態，引起縫內金屬(shu)(shu)的加速腐蝕。（機理為(wei)閉塞電池）。
寬度大于(yu)0.1 mm的縫隙(xi)，縫內(nei)介質不至(zhi)于(yu)形(xing)(xing)成滯留，也就不會形(xing)(xing)成這種腐蝕。
法蘭(lan)連接面、螺(luo)母壓緊面、焊縫氣孔、銹(xiu)層等，他(ta)們與金(jin)屬的接觸(chu)面上(shang)無形(xing)中形(xing)成了縫隙(xi)；砂泥、積(ji)垢、雜(za)屑等沉積(ji)在(zai)金(jin)屬表面上(shang)，無形(xing)中也(ye)會形(xing)成縫隙(xi)。
幾乎所有的(de)金屬和合金都會產生(sheng)縫隙腐蝕(shi)。幾乎所有的(de)介質，包括(kuo)中(zhong)性(xing)(xing)、接(jie)近中(zhong)性(xing)(xing)、以及(ji)酸(suan)性(xing)(xing)的(de)介質都會引起縫隙腐蝕(shi)，但又以充氣(qi)的(de)含(han)活性(xing)(xing)陰離子(zi)的(de)中(zhong)性(xing)(xing)介質最易發生(sheng)。
4. 晶間腐蝕
腐(fu)蝕沿著金屬或(huo)合金的晶粒邊界(jie)或(huo)它的鄰(lin)近(jin)區域發展，晶粒本(ben)身腐(fu)蝕很輕微(wei)。
這種腐蝕使晶粒(li)間的結合(he)力大(da)大(da)減(jian)小，嚴重時可(ke)使機械強度完(wan)全(quan)喪失。不易檢測，危害性很(hen)大(da)。
不銹鋼(gang)、鋁(lv)合(he)金、鎂合(he)金、鎳基合(he)金等都是晶間腐蝕(shi)敏感性(xing)強的材料。在受熱(re)情況下使(shi)用或焊(han)接(jie)過程(cheng)都會造成晶間腐蝕(shi)的問(wen)題。
5. SSC硫化氫應力(li)腐蝕
金屬(shu)材料在固定(ding)拉應力和特定(ding)介質的共同作用下所(suo)引起(qi)的破裂，簡稱應力腐(fu)蝕。
工(gong)程中常用的金屬材料，如不(bu)銹鋼(gang)、銅合(he)金、碳鋼(gang)和高(gao)強度鋼(gang)等(deng)，在特定介質中都有可能(neng)產生(sheng)應力腐蝕(shi)。按(an)照腐蝕(shi)條(tiao)件的苛刻程度，材料可在幾(ji)分鐘或幾(ji)年內(nei)破(po)裂(lie)。
在腐蝕過程中，材料先出現微(wei)裂(lie)紋(wen)后(hou)再(zai)擴展(zhan)(zhan)為宏觀裂(lie)紋(wen)。裂(lie)紋(wen)一(yi)旦形成，其擴展(zhan)(zhan)速度(du)很快。
6. 腐蝕(shi)疲勞
金屬材(cai)料在循環應(ying)力或脈動應(ying)力和腐(fu)蝕介質的(de)共同作用下所引起的(de)腐(fu)蝕形態(tai)，稱(cheng)為腐(fu)蝕疲(pi)勞(lao)。
金(jin)屬產生腐蝕(shi)(shi)疲(pi)勞(lao)時，局部產生宏觀腐蝕(shi)(shi)裂(lie)紋。和純機械(xie)疲(pi)勞(lao)相比，腐蝕(shi)(shi)疲(pi)勞(lao)的危(wei)害性更大。因為，機械(xie)疲(pi)勞(lao)只(zhi)有在(zai)疲(pi)勞(lao)極限(xian)之上才會產生，而腐蝕(shi)(shi)疲(pi)勞(lao)卻可以(yi)在(zai)極低的循環應力作用(yong)下發(fa)生。
7. 磨耗(hao)腐蝕
由于介(jie)質的運(yun)動速度大(da)，或(huo)介(jie)質與金屬(shu)構件的相對運(yun)動速度大(da)，導致金屬(shu)局(ju)部表面遭受嚴(yan)重的腐蝕破壞，簡稱磨蝕。
流動(dong)介(jie)質可以(yi)是(shi)氣體、液(ye)(ye)體、或含有固(gu)體顆粒、氣泡(pao)的液(ye)(ye)體等。絕大多數的金屬與合金都(dou)難免遭受這(zhe)類腐蝕的損壞(huai)。
主(zhu)要(yao)包括：湍(tuan)流腐蝕和空泡腐蝕。
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