氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆(cui)現象和應力腐蝕開裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆(cui)主要通過以下(xia)途徑進行防護：

1. 控制氫的來源(yuan)

  首先是減少(shao)(shao)(shao)內部氫(qing)的來源。例如，對(dui)材(cai)(cai)料進行(xing)退火處理，在電鍍(du)時盡(jin)量(liang)減少(shao)(shao)(shao)氫(qing)的滲透。其次減少(shao)(shao)(shao)外部氫(qing)來源，通(tong)過表(biao)面處理。例如，在材(cai)(cai)料表(biao)面增加(jia)能抑制氫(qing)滲透的保(bao)護膜；在對(dui)材(cai)(cai)料進行(xing)陰極保(bao)護時，盡(jin)量(liang)控制保(bao)護電位，減少(shao)(shao)(shao)發(fa)生氫(qing)脆的可能性。

2. 抑(yi)制氫的擴散及其與材料的作用

  主要是通過(guo)改變材料本(ben)身的結構如加(jia)人微(wei)量元素、熱(re)處(chu)理(li)、老化處(chu)理(li)、固熔退(tui)火處(chu)理(li)等技術工藝，加(jia)強材料的抗(kang)氫脆性能(neng)。

3. 合理(li)選材和設計

  針對不同的環境合(he)理(li)選材，避免將材料(liao)應(ying)用(yong)在其氫脆(cui)敏感環境中(zhong)。材料(liao)使用(yong)過程中(zhong)，工(gong)(gong)程力學(xue)設計必(bi)須合(he)理(li)，減少殘余應(ying)力，焊接(jie)(jie)工(gong)(gong)藝(yi)必(bi)須適當，防止熱影響產生(sheng)冷裂紋和脆(cui)化，制定合(he)理(li)的焊接(jie)(jie)工(gong)(gong)藝(yi)，如(ru)焊前(qian)預熱、焊后保溫(wen)等措施，嚴格焊條(tiao)烘(hong)干(gan)溫(wen)度，并經(jing)常對材料(liao)進行檢測和監測及(ji)維護(hu)，防止氫脆(cui)的發生(sheng)。