點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點腐蝕的傾向。
金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔(kong)蝕。
點(dian)蝕(shi)幾何形態上(shang)(shang)構成了大(da)陰極(ji)(ji)小陽極(ji)(ji)的(de)(de)結構，致(zhi)使蝕(shi)孔(kong)的(de)(de)陽極(ji)(ji)溶解速(su)度(du)相(xiang)當大(da)，能(neng)很快導致(zhi)腐(fu)(fu)蝕(shi)穿孔(kong)破壞。此外(wai)，點(dian)蝕(shi)能(neng)夠加劇(ju)其他類型(xing)的(de)(de)局部腐(fu)(fu)蝕(shi)，如晶間腐(fu)(fu)蝕(shi)、應力腐(fu)(fu)蝕(shi)開裂、腐(fu)(fu)蝕(shi)疲勞等。 點(dian)腐(fu)(fu)蝕(shi)的(de)(de)重(zhong)要(yao)特征(zheng) 點(dian)蝕(shi)多發(fa)生(sheng)在表面生(sheng)成氧(yang)化(hua)膜(mo)或鈍化(hua)膜(mo)的(de)(de)金(jin)屬材料上(shang)(shang)，或有陰極(ji)(ji)性(xing)(xing)鍍層的(de)(de)金(jin)屬上(shang)(shang)。 點(dian)蝕(shi)常常發(fa)生(sheng)在有特殊離(li)子的(de)(de)介質中(zhong)，即有氧(yang)化(hua)劑和(he)同(tong)時有活(huo)性(xing)(xing)陰離(li)子存在的(de)(de)鈍化(hua)性(xing)(xing)溶液中(zhong)。活(huo)性(xing)(xing)陰離(li)子是(shi)發(fa)生(sheng)點(dian)蝕(shi)的(de)(de)必(bi)要(yao)條件。
點腐蝕是一(yi)種外(wai)觀(guan)隱蔽而破壞(huai)性極大的局部(bu)腐蝕形式(shi)，點蝕發生在特定臨界電位以上(shang)。
影響點蝕的因(yin)素：
1. 鹵(lu)素離(li)子及(ji)其它陰離(li)子：在氯化物中(zhong)，鐵、鎳、鋁、鈦(tai)、鋯以及(ji)它們(men)的(de)合金(jin)均可(ke)能產生點蝕。鋅(xin)、銅和鈦(tai)在含氯離(li)子的(de)溶液(ye)中(zhong)，也可(ke)遭受(shou)鈍態的(de)破壞。
很多(duo)含氧的非侵蝕性陰離(li)子(zi)，例如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等，添加(jia)到(dao)含Cl-的溶液中，都可(ke)起到(dao)點(dian)蝕緩蝕劑的作用(yong)。 而硫氰酸根、高氯酸根、次(ci)氯酸根等，可(ke)以促進點(dian)蝕。
2. 溶液(ye)中(zhong)的陽離(li)子(zi)和氣體物(wu)質：腐蝕(shi)(shi)介質中(zhong)，金(jin)屬(shu)(shu)陽離(li)子(zi)與侵(qin)蝕(shi)(shi)性(xing)鹵化物(wu)陰(yin)離(li)子(zi)共存時(shi)，氧化性(xing)金(jin)屬(shu)(shu)離(li)子(zi)，如Fe3+、Cu2+和Hg2+對點蝕(shi)(shi)起促進作用。
3. 溶液的pH值(zhi)(zhi)： 在溶液pH值(zhi)(zhi)低于9～10時，對二價金(jin)屬，如鐵(tie)、鎳、鎘、鋅和鈷等，其(qi)點蝕電(dian)位與(yu)pH幾(ji)乎無關，高于此pH值(zhi)(zhi)時，其(qi)點蝕電(dian)位變正(zheng)，是由于OH-離(li)子(zi)的鈍化作用所(suo)致。
對三(san)價金屬，例如鋁(lv)，發生(sheng)點蝕(shi)的(de)(de)(de)條(tiao)件及點蝕(shi)電位都不(bu)受溶液pH值的(de)(de)(de)影響，這是由鋁(lv)離子水解的(de)(de)(de)各步驟的(de)(de)(de)緩沖作用所致。
4. 環境溫度：對鐵及其合金而言(yan)，點蝕電位(wei)通常(chang)隨溫度升高(gao)而降(jiang)低。
5.介質流(liu)速：溶液(ye)的流(liu)動(dong)對(dui)抑(yi)制點蝕起(qi)一定的有益作用。
